Stage Ingénieur - M2 / Sc. des matériaux : Dev du report de puces par d'auto-alignement H/F
CEA
Grenoble France
il y a 5j

Domaine

Technologies micro et nano

Intitulé de l'offre

Stage Ingénieur - M2 / Sc. des matériaux : Dev du report de puces par d'auto-alignement H / F

Sujet de stage

Amélioration du contraste hydrophobe / hydrophile pour le collage Die to Wafer par auto-assemblage

Durée du contrat (en mois)

Description de l'offre

Le report de puce-à-plaque connait un intérêt grandissant en microélectronique et photonique pour l’essor de l’intelligence artificielle.

Le CEA-Leti a démontré le report de puce sur plaque par procédé d’auto-assemblage sur des puces millimétriques. Ce procédé innovant repose sur le confinement d’une goutte d’eau grâce à un contraste hydrophile / hydrophobe.

La puce déposée sur la goutte s’auto-aligne avec le substrat récepteur grâce aux forces de capillarité.

Dans ce sujet de stage et thèse, nous cherchons à appliquer le procédé d’auto-assemblage à des puces de dimensions millimétriques.

Intégré(e) au Laboratoire Intégration par Transfert de Films, le (ou la) candidat(e) sera en charge de :

  • Etudier l’impact du contraste hydrophobe / hydrophile sur l’auto-alignement des puces
  • Réaliser des surfaces hydrophobes sur la plateforme 200 / 300mm
  • Caractériser les échantillons, notamment leur morphologie (topographie, section transverse) et l’hydrophobie de la surface intégrée par mesure d’angle de goutte
  • Intégrer les surfaces hydrophobes dans le procédé de fabrication d’assemblage de puce par auto-assemblage.
  • Profil du candidat

    Etudiant préparant un diplôme d'ingénieur ou M2 en science et génie des matériaux, procédés micro et nano techniques, micro-electronique

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